深圳市寶安區(qū)石巖街道松白路中運泰科技工業(yè)廠區(qū)廠房6棟8、9 樓 
客戶服務
斯邁得產(chǎn)品鑒定中心
為了消除終端客戶后顧之憂，斯邁得從2016年以來建立產(chǎn)品鑒定中心為客戶燈珠“雙免”鑒定服務：
① 免運費：所有樣品寄送快遞費用將由斯邁得承擔；
② 免檢測費：燈珠檢驗服務全程免費，并出具斯邁得官方檢驗報告
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使用LED燈珠有哪些注意事項？
制定燈珠方案前，充分了解整燈方案對單顆燈珠的具體技術(shù)規(guī)格要求（如：產(chǎn)品尺寸型號、光電參數(shù)要求，以及特殊條件下使用之要求）與業(yè)務和技術(shù)人員做好方案對接，制定出最具性價比的光源解決方案；
做好樣品各類承認實驗和中小批量試產(chǎn)驗證，全面驗證實際應用過程中整燈以及燈珠方案的可行性，并做好技術(shù)反饋和處理；
其它未盡事宜，建議客戶按照《LED燈珠產(chǎn)品規(guī)書》使用燈珠即可。
斯邁得如何解決LED光源在長期惡劣高溫使用環(huán)境下,燈珠發(fā)生支架發(fā)黑、光衰的行業(yè)難題?
LED亮度衰減主要原因是因為鍍銀層發(fā)黑造成。發(fā)黑，可以是硫化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的硫(S)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價的硫與+1價的銀發(fā)生化學反應生成黑色Ag2S的過程；也可以是氧化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的氧(O)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-2價的氧與+1價的銀發(fā)生化學反應生成黑色Ag2O的過程；也可以是溴化現(xiàn)象，指的是由于環(huán)境中的溴(Br)元素在一定溫度與濕度條件下，其中-1價的溴與+1價的銀發(fā)生化學反應生成淺黑色AgBr的過程。當然，其他的6A、7A族的元素同樣有可能進入LED燈珠封裝體內(nèi)部致使鍍銀層變色而降低LED燈珠的亮度。
有機硅、硅樹脂（這里統(tǒng)稱為硅膠）被普遍用來作為LED燈珠的封裝膠，其具有一定的透濕透氧性，特別是在高溫的環(huán)境下，硫、氧、溴等元素很容易穿透硅膠進入到LED燈珠封裝體內(nèi)部。
斯邁得半導體有限公司在解決發(fā)黑問題上采用先進、前沿、獨特的PPL技術(shù)，在鍍銀層表面沉積一層無機物，該無機物具有優(yōu)異的致密性，有效阻隔硫、氧、溴等物質(zhì)與鍍銀層的反應。同時，其具有持久穩(wěn)定的化學性能，在耐腐蝕、耐高溫上有非常突出的表現(xiàn)，徹底解決硫化、氧化、溴化引起的發(fā)黑問題。采用本公司的PPL技術(shù)量產(chǎn)的產(chǎn)品在110℃高溫條件下的硫化實驗比普通產(chǎn)品的水平高出40%。
PPL技術(shù)，重新賦予了LED燈珠壽命長的特性，所封裝的LED燈珠在絕大多數(shù)的應用中可實現(xiàn)壽命(L70)長達50000小時以上， 2017年1月份，斯邁得半導體的PPL無硫化產(chǎn)品解決方案在國內(nèi)實現(xiàn)首家量產(chǎn)。推出的PPL無硫化工藝解決方案可以覆蓋全系列SMD、SMC、EMC產(chǎn)品，可以徹底解決硫化問題，截止目前，已經(jīng)申請3份發(fā)明專利。
為何行業(yè)內(nèi)的LED紅光產(chǎn)品容易在回焊后發(fā)生死燈現(xiàn)象？
眾所周知，目前市面上的絕大部分中小功率紅光產(chǎn)品都采用單電極垂直結(jié)構(gòu)晶片，該晶片結(jié)構(gòu)有利于燈珠在長期點亮過程中熱量的擴散和傳導,繼而確保燈珠具備較高的光通量維持率，但該結(jié)構(gòu)晶片需要一種既能高效導熱又能高效導電的粘結(jié)劑來固定晶片并聯(lián)通電路。導電銀膠便成為了行業(yè)內(nèi)普遍使用的首選材料，該材料由一定比例的銀粉(顆粒)和樹脂膠構(gòu)成，其粘結(jié)力會比絕緣樹脂膠粘結(jié)劑要低一些（因為銀膠大部分是由銀粉構(gòu)成，樹脂膠如果添加太多，會影響導電性能），所以不能承受回焊貼片過程中出現(xiàn)過大冷熱沖擊應力，同時，固化好的銀膠容易受潮，紅光燈珠受潮后在回焊過程中，容易產(chǎn)生“爆米花現(xiàn)象”，繼而產(chǎn)生紅光固晶銀膠與燈珠支架發(fā)生剝離現(xiàn)象引發(fā)死燈，所以客戶在使用紅光LED燈珠時一點過要做好防潮管控。實際應用過程中，部分客戶采用委外貼片的方式使用燈珠，繼而疏忽了回焊工藝管控。我們在實地考察過程中，發(fā)現(xiàn)部分不了解LED特性的一些貼片組裝廠，在回焊工藝設(shè)置方面經(jīng)常會存在高溫設(shè)置時間過長，末端溫度設(shè)置過高等不合理現(xiàn)象，繼而使材料內(nèi)部產(chǎn)生過大的冷熱沖擊收縮應力，引發(fā)膠裂、晶片熱損傷、各結(jié)構(gòu)件發(fā)生剝離乃至死燈現(xiàn)象；造成一定的品質(zhì)隱患。為此分享如下回焊貼片工藝技術(shù)，供客戶參考：
